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両面研磨ラップ盤 YH2M13B-9L 日本
この装置は主に、シリコン、サファイア結晶、セラミック、光学ガラス、水晶、その他の半導体材料などの薄い金属部品および硬脆性非金属部品の平行面の両面をラッピングおよび研磨するために使用されます。
テクニカルキャラクター
技術的な特徴：
● この機械は XNUMX つの遊星歯車の運動原理に従っています。
●本機は内輪リングリフト方式を採用しています。 シリンダーが上下する際にスパイラルカムを押してリングギアリフトを駆動します。 右側に設置された XNUMX つの手動バルブ装置によって制御されます。 ギアリングは調整可能です。
●ダブルモーター駆動です。 メインモーターは上部研磨プレート、下部研磨プレート、および内側のギアリングを一連の可変速度で回転駆動します。また、サンホイールは補助モーターによって駆動されます。 主電動機、補助電動機とも周波数変換式です。 下部ラッピングプレート、内輪歯車、およびサンホイールは同じ方向に回転しますが、上部ラッピングプレートは反対方向に回転します。
●セーフティロックシリンダを装備しており、上ラップが上限まで上昇するとインサートプレートが出てきて落下を防止し、作業者と装置の安全を確保します。
●PLC制御は柔軟かつ信頼性が高いです。
● マンマシンインターフェースデバイスとしてタッチスクリーンを採用しており、アラームや機械状態のリアルタイム情報を表示するため、非常にフレンドリーで情報量が豊富です。
アプリケーションケース：
このデバイスは、シリコン、サファイア結晶、セラミック、光学ガラス、水晶、その他の半導体材料などを含むワークピースを加工することができます。
性能
製品仕様
Item | YH2M13B-9L |
定盤サイズ（OD* ID*TH） | φ978×φ558×45mm |
遊星歯車仕様 | DP=12 Z=108 |
遊星歯車の数量 | 3≦n≦9 |
最大ワークサイズ | 200mm(長方形対角200mm)） |
最小THK | 0.4 mm |
ラッピングワークの平面度 | ≤0.008mm（φ200） |
研磨ワークの平坦度 | ≤0.005mm（φ200） |
ラッピングワークの粗さ | ≦Ra0.15μm |
研磨ワーク粗さ | ≦Ra0.125μm |
サイズ（L * Wの*のH） | 1650x1300x2650mm |
重量 | 2600kg |
