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半導体装置 石英ガラスサファイア用高精度両面ラッピング研磨機 YH2MG8436 日本
このラップ盤は主に炭化ケイ素、サファイア、窒化ガリウム、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、窒化ベリリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスなどの薄片部品の高精度両面研削・研磨に使用されます。部品端面の高精度加工要求を実現します。
テクニカルキャラクター
◆商品説明◆
高硬度、高加工精度が要求される半導体材料の精密研削・研磨に適しています。特に薄肉部品の加工に適しています。研磨圧力が均一で、粉砕しにくいです。
工作機械の内部にはデュポン製テフロン防食処理が施されており、部品の寿命を確保します。
下部プレートは高度なオイルフローティング静圧プラットフォームによってサポートされており、下部プレートの支持剛性と回転精度を確保しています。
上部プレートはスチールワイヤーバランスシステムによって引っ張られ、上部プレートのレベルを自動的に調整できます。
外輪歯車は油圧により昇降し、下プレートは固定されたままとなるため、下プレートの精度と安定性が向上します。
工作機械には自動オンライン測定装置が装備されており、ワークの研削厚さと寸法を正確に制御できます。
性能
主なパラメータ
| いいえ | 項目名 | Parameters |
| 1 | 上下プレートのサイズ （OD*ID*H） | Φ1127×Φ397×50mm |
| 2 | フィーディングプレートの数量 | 5個 |
| 3 | ラッピングワークの最大サイズ | 335mm(直径または対角） |
| 4 | ラッピングワークの厚み範囲 | 0.2〜25mm |
| 5 | 最大処理圧力 | 700kg |
| 6 | リングギアのリフト高さ | 26 mm |
| 7 | 最大回転速度アッパー/下部プレート | 30R/分、60R/分 |
| 8 | サンギアの最大回転速度 | 25R /分 |
| 9 | リングギヤの最高回転速度 | 25R /分 |
| 10 | モーター出力アッパー/下部プレート | 7.5KW / 7.5KW |
| 11 | 機械全体のモーターパワー | 22KW |
| 12 | マシンのサイズ | 2000について×1600×3080 mm |
| 13 | マシンの重量 | 6000kgについて |
資格
当社の研究開発チームは、国立国防技術大学、大連理工大学、湖南大学、中南大学、その他の著名な機関と長期的なパートナーシップを確立しています。 玉環は湖南大学の博士課程学生の研究拠点でもあり、年間5～9件の特許を取得している。
- 持っている36件の関連特許
- 2005年に国際規格製品の認証を取得
- 合格しましたISO9001 : 2000国際品質システム認証、企業の製品基準を確立しました
梱包と輸送
1.防湿梱包+木箱。
2.特別な梱包要件も利用可能です。
