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シリコンカーバイドおよびサファイア用半導体シングルディスク研削盤 YHM7445
YHM7445 4/6/8インチのシリコンカーバイド、サファイア、窒化ガリウムの平面加工に適した工作機械です。部品表面の高精度、高面粗度加工を実現します。
テクニカルキャラクター
◆商品説明◆
1.ベッドは一体型溶接部品を採用し、柱は高度な鋳鉄で鋳造されており、高精度の安定性、強力な衝撃吸収能力を特徴とし、合理的な補強リブの配置により構造の強度が向上しています。溶接部品と鋳物の両方に二次焼鈍とショットブラスト処理が施され、ベースコンポーネントの安定性と信頼性が向上しています。
2. 作業台の回転は高精度の特殊回転テーブルベアリングによってサポートされ、サーボモーターと減速機によって駆動され、回転精度と滑らかさを保証します。
3. 研削ヘッドと作業台の角度を調整でき、角度を確認するのに便利で、さまざまな連続送り研削方法に適応できます。
4.強力な磁気吸引作業台を装備し、磁気吸引はプログラムによって制御されます。
5. Z 軸は精密ボールねじを使用し、安定性と信頼性の高いサーボ システムと組み合わせて、ツールの上下移動において高精度と高い安定性を維持します。
パフォーマンス
主要パラメータ
項目名 |
| 項目名 |
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砥石径 | φ450*40*φ360mm | X軸ストローク | 170 mm |
研削ワーク 最大直径 | φ200mm 8インチ | X軸モーター電力 | 0.85Kw |
研削ワーク 最大厚さ | 100 mm | 作業ステーションモーターパワー | 1.8Kw |
研削ヘッド モーター速度 | 50〜2500rpm 無段階 速度 規制 | 作業ステーションのモーター速度 | 5〜75rpm |
研削ヘッドモーター 出力 | 15 Kw | 制御システム | PLC |
研削ヘッドストローク | 250 mm | マシンの総パワー | 25Kw |
研削ヘッド最小送り | 0.001 mm | マシンサイズ | 2600x1800x2950mm |
Z軸送りサーボ モーターのパワー | 0.85 Kw | 機械の総重量 | 3500Kgについて |
認証
当社の研究開発チームは、国立国防技術大学、大連理工大学、湖南大学、中南大学、その他の著名な機関と長期的なパートナーシップを確立しています。 玉環は湖南大学の博士課程学生の研究拠点でもあり、年間5～9件の特許を取得している。
- 持っている36件の関連特許
- 2005年に国際規格製品の認証を取得
- 合格しましたISO9001 : 2000国際品質システム認証、企業の製品基準を確立しました
梱包と輸送
1.防湿梱包+木箱。
2.特別な梱包要件も利用可能です。
他のカテゴリー
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